Logo
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh

SK hynix, một trong những nhà cung cấp chất bán dẫn và DRAM hàng đầu thế giới, vừa chính thức giới thiệu LPDDR5T, thế hệ DRAM di động mới nhất với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.6 gigabits mỗi giây trên mỗi chân, vượt trội so với 8.5 gigabits mỗi giây trên mỗi chân của LPDDR5X. Điều này đánh dấu một bước tiến vượt bậc trong hiệu suất bộ nhớ điện thoại thông minh, cho phép các thiết bị xử lý dữ liệu nhanh hơn, mượt mà hơn và hỗ trợ các ứng dụng AI đòi hỏi khắt khe hơn.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
3537
AMD đáp ứng nhu cầu của khách hàng với các máy chủ EPYC thế hệ 3 giá cả phải chăng
Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3394
GTA VI: Trailer sắp ra mắt vào tháng 12
GTA VI: Trailer sắp ra mắt vào tháng 12

Sau hơn 10 năm kể từ Grand Theft Auto V, ra mắt vào tháng 9 năm 2013, Rockstar Games cuối cùng đã xác nhận trên Twitter rằng trò chơi GTA tiếp theo sẽ ra mắt và trailer sẽ được phát hành vào đầu tháng 12. Đây là một bước ngoặt được chờ đợi từ lâu trong nhượng quyền thương mại Grand Theft Auto và là một bước ngoặt sau nhiều năm chờ đợi.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3120
ASRock Phantom Gaming Z790 Nova WiFi: Mẹo lưu trữ mơ ước cho người yêu thích lưu trữ
ASRock Phantom Gaming Z790 Nova WiFi: Mẹo lưu trữ mơ ước cho người yêu thích lưu trữ

ASRock đã ra mắt bo mạch chủ mới nhất của mình, Phantom Gaming Z790 Nova WiFi, và chắc chắn sẽ khiến những người yêu thích lưu trữ hài lòng với sáu khe M.2 NVMe. Bo mạch chủ cũng hỗ trợ CPU Intel thế hệ thứ 12, 13 và 14 mới nhất, khiến nó trở thành một lựa chọn tuyệt vời cho cả game thủ và người dùng chuyên nghiệp.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3645
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3486
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo

NVIDIA đã công bố các siêu chip thế hệ tiếp theo H200 và GH200, được thiết kế để cung cấp sức mạnh cho tương lai của siêu tính toán AI. Những chip mới này dựa trên kiến trúc Hopper H100 hiện có, mang lại những cải tiến đáng kể về dung lượng và băng thông bộ nhớ. H200 có 141GB bộ nhớ HBM3e, cung cấp băng thông tổng cộng 4,8TB/s cho mỗi GPU, trong khi GH200 kết hợp GPU H200 với CPU Grace, cung cấp tổng dung lượng bộ nhớ 624GB cho mỗi siêu chip.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3376
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3181
Chip xử lý Intel Core Ultra 7 155H sắp ra mắt với tốc độ xung nhịp lên đến 4.8GHz
Chip xử lý Intel Core Ultra 7 155H sắp ra mắt với tốc độ xung nhịp lên đến 4.8GHz

Intel Core Ultra 7 155H, một bộ xử lý sắp ra mắt thuộc dòng Meteor Lake, đã được phát hiện trong kết quả benchmark Sisoftware Sandra không chính thức bởi @momomo_us, tiết lộ tốc độ xung nhịp tăng tốc lên đến 4.8GHz. Chip xử lý này dự kiến sẽ ra mắt vào ngày 14 tháng 12 trong các dòng laptop như ASUS Vivobook, được cho là thiết bị đã được sử dụng cho benchmark 155H.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
3465
Gigabyte tung ra bản cập nhật BIOS mới cho bo mạch chủ AM5, hỗ trợ APU AMD Ryzen 8000G sắp ra mắt
Gigabyte tung ra bản cập nhật BIOS mới cho bo mạch chủ AM5, hỗ trợ APU AMD Ryzen 8000G sắp ra mắt

Gigabyte đã phát hành một loạt bản cập nhật BIOS mới cho các bo mạch chủ AMD AM5 của mình. Công ty cho biết với việc áp dụng BIOS mới, các bo mạch chủ X670, B650 và A620 của họ sẽ hỗ trợ APU AMD AM5 thế hệ tiếp theo sắp ra mắt. Hơn nữa, các APU desktop thế hệ tiếp theo, có thể được gọi là bộ xử lý AMD Ryzen 8000G series, "sẽ được ra mắt vào cuối tháng 1 năm 2024," công ty cho biết.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3617
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2947
CPU Intel Core i9-14900HX Raptor Lake Refresh: Vua Tốc Độ Mới Của Làng Laptop
CPU Intel Core i9-14900HX Raptor Lake Refresh: Vua Tốc Độ Mới Của Làng Laptop

Intel vừa hé lộ những thông số kỹ thuật chính thức của CPU Intel Core i9-14900HX Raptor Lake Refresh, hứa hẹn sẽ mang đến hiệu năng dẫn đầu cho các mẫu laptop cao cấp. CPU này sở hữu 24 nhân (8P-core + 16E-core), 32 luồng xử lý, xung nhịp cơ bản 2.4 GHz và có thể ép xung lên đến 5.8 GHz. Bên cạnh đó, CPU còn được trang bị bộ nhớ đệm L3 lên đến 36 MB, hỗ trợ bộ nhớ RAM DDR5-5600 và có mức tiêu thụ điện năng khá thấp (TDP 55W).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3176
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng

Tin nóng hổi cho những tín đồ công nghệ! AMD đã chuẩn bị sẵn sàng để ra mắt dòng APU Ryzen 8000 thế hệ tiếp theo của mình. Bằng chứng cho thấy là sự xuất hiện của driver chipset WHQL mới dành cho dòng APU này, được rò rỉ trên Twitter bởi hkl @9550pro. Driver WHQL (Windows Hardware Quality Labs) là chứng nhận đảm bảo tương thích cao giữa driver và hệ điều hành Windows. Việc AMD đã hoàn thiện driver WHQL cho Ryzen 8000 cho thấy rằng dòng APU này đã gần như hoàn thiện và có thể ra mắt trong thời gian tới.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3451
Apple M3 dẫn đầu trong các bài kiểm tra hiệu năng CPU đơn luồng, nhưng vẫn tụt hậu trong các bài kiểm tra đa luồng
Apple M3 dẫn đầu trong các bài kiểm tra hiệu năng CPU đơn luồng, nhưng vẫn tụt hậu trong các bài kiểm tra đa luồng

Dòng chip Apple M3 đã bắt đầu xuất hiện trong cơ sở dữ liệu điểm chuẩn CPU PassMark và tiếp tục truyền thống dẫn đầu tất cả các đối thủ trong các khối lượng công việc đơn luồng. Tuy nhiên, đối với Apple, bộ xử lý M3 Max của họ không có cơ hội chống lại các sản phẩm hàng đầu từ Intel và AMD, tất nhiên là tiêu thụ nhiều năng lượng hơn, trong các khối lượng công việc đa luồng.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
3507
Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13
Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13

Igor's Lab gần đây đã thực hiện một bài kiểm tra so sánh trực tiếp 600 CPU Raptor Lake Refresh để xem chất lượng silicon khác nhau như thế nào. Các chip được thử nghiệm bao gồm 14900K/KF, 14700K/KF và 14600K/KF. Igor's Lab cũng đã thử nghiệm những con chip này so với các đối thủ thế hệ 13 của Intel, chẳng hạn như 13900KS, để xem chất lượng silicon của những con chip mới hơn của Intel hoạt động như thế nào so với các CPU Raptor Lake cũ hơn của Intel.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2433
AMD kết thúc hỗ trợ GPU Polaris và Vega: Tạm biệt một thời kỳ hoàng kim
AMD kết thúc hỗ trợ GPU Polaris và Vega: Tạm biệt một thời kỳ hoàng kim

AMD đã chính thức thông báo sẽ kết thúc hỗ trợ trình điều khiển thường xuyên cho GPU Polaris và Vega của mình. Điều này có nghĩa là các GPU này sẽ không còn nhận được các bản cập nhật trình điều khiển mới, trừ khi cần thiết để sửa các lỗi nghiêm trọng.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3229
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD

Những thông tin chi tiết đầu tiên về dòng APU (Accelerated Processing Unit) Ryzen 8000G dành cho máy tính để bàn của AMD đã bị rò rỉ. Dòng sản phẩm này dự kiến sẽ sử dụng cả bộ vi xử lý Phoenix hiệu suất cao dựa trên lõi Zen 4 và silicon Phoenix 2 nhỏ gọn có lõi Zen 4 và Zen 4c. Dựa trên thông tin rò rỉ từ HKEPC, AMD dự kiến sẽ cung cấp ít nhất bốn APU Ryzen 8000G cho máy tính để bàn tầm trung và cấp thấp.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2673
Intel Ngừng Hỗ Trợ Công Nghệ Làm Mát Cryo, Để Lại Lỗ Hổng Cho Người Dùng
Intel Ngừng Hỗ Trợ Công Nghệ Làm Mát Cryo, Để Lại Lỗ Hổng Cho Người Dùng

Intel đã chính thức ngừng hỗ trợ công nghệ làm mát Cryo vào ngày 1 tháng 7 năm 2023, đồng nghĩa với việc các bộ xử lý Raptor Lake thế hệ 13 sẽ là sản phẩm cuối cùng được hỗ trợ bởi công nghệ này. Việc này có nghĩa là một số CPU tốt nhất hiện nay sẽ không còn được hỗ trợ bởi một trong số ít các tùy chọn làm mát sub-ambient có sẵn.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2465
Samsung và SK hynix chạy đua giành vị thế thống trị HBM3
Samsung và SK hynix chạy đua giành vị thế thống trị HBM3

Hai công ty Hàn Quốc, Samsung và SK hynix, đang trong một cuộc đua "nghiêm túc" để giành vị thế thống trị HBM3, khi cả hai đều chứng kiến sự gia tăng mạnh mẽ các đơn đặt hàng từ ngành AI. Zdnet Korea đưa tin rằng Samsung và SK hynix hiện đang dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất và cung cấp HBM cho các khách hàng toàn cầu bao gồm AMD và Nvidia.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
3596
Samsung Odyssey Ark 2nd Gen: màn hình chơi game 55 inch được cải tiến với giá 3000 đô la
Samsung Odyssey Ark 2nd Gen: màn hình chơi game 55 inch được cải tiến với giá 3000 đô la

Samsung đã công bố rằng họ sẽ nâng cấp màn hình chơi game Samsung Odyssey Ark 55 inch hiện có thành Odyssey Ark 2nd Gen với giá 3000 đô la MSRP, hay Ark 2. Vì đây là bản nâng cấp, chúng tôi cho rằng Ark thế hệ đầu tiên đã đạt được đủ thành công để đảm bảo có phần tiếp theo.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2400
Samsung Galaxy Z Fold 6 có thể có bút S Pen tích hợp
Samsung Galaxy Z Fold 6 có thể có bút S Pen tích hợp

Samsung Galaxy Z Fold 6 là một trong những điện thoại thông minh màn hình gập tốt nhất trên thị trường hiện nay. Tuy nhiên, nó vẫn chưa có bút S Pen tích hợp, một tính năng được nhiều người dùng yêu thích. Mới đây, Samsung đã đệ trình một số bằng sáng chế cho thấy rằng họ đang cân nhắc việc tích hợp bút S Pen vào Galaxy Z Fold 6.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3605
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3792
Resident Evil Village đã có mặt trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2
Resident Evil Village đã có mặt trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2

Capcom đã chính thức phát hành Resident Evil Village trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2. Trước đó, đã có thông tin cho rằng chip A17 Pro trên iPhone 15 Pro Max có thể chạy game rất tốt, nhưng tất nhiên không thể đạt được chất lượng hình ảnh tối đa. Tuy nhiên, iPad Pro M2 với RAM cao hơn và chipset mạnh mẽ hơn có thể xử lý được các yêu cầu về đồ họa cao, với bằng chứng cho thấy chiếc máy tính bảng cao cấp này có thể mang lại trải nghiệm chơi game mượt mà với tất cả các cài đặt đồ họa được đặt ở mức cao nhất.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3983
Cyberpunk 2077 có đồ họa đẹp mắt hơn với bản mod Ghost in the Shell 2.5
Cyberpunk 2077 có đồ họa đẹp mắt hơn với bản mod Ghost in the Shell 2.5

Cyberpunk 2077 là một trong những trò chơi hay nhất có sẵn trên thị trường ở trạng thái vanilla, nhưng một số bản mod đã nâng cấp hình ảnh của trò chơi lên một tầm cao mới. Điều này được thể hiện trong một video mới được chia sẻ trên YouTube tuần này.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
3023
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6

Các bộ xử lý Apple M3 và M3 Max mới ra mắt của Apple nhanh hơn so với thế hệ trước và có thể cạnh tranh với các đối thủ tương ứng từ AMD và Intel trong Geekbench 6, theo điểm chuẩn được công bố và rò rỉ. Hiệu suất cao hơn được kích hoạt bởi xung nhịp cao hơn đáng kể cũng như số lượng lõi tăng lên.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3656
OneXGPU: eGPU mới cho PC chơi game cầm tay
OneXGPU: eGPU mới cho PC chơi game cầm tay

One-Netbook, công ty đứng sau thương hiệu OneXPlayer và PC chơi game cầm tay OneXFly sắp ra mắt, cũng đang tham gia vào thị trường eGPU (external graphics card) vốn đã bị lãng quên. OneXGPU mới được công bố (qua Liliputing) đi kèm với hỗ trợ USB4 và sử dụng GPU Radeon RX 7600M XT của AMD, mặc dù nó không phải là eGPU đầu tiên làm như vậy.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3224
Bộ vi xử lý Intel Core i7-14700HX sắp ra mắt sẽ có mặt trên laptop Acer Nitro 17
Bộ vi xử lý Intel Core i7-14700HX sắp ra mắt sẽ có mặt trên laptop Acer Nitro 17

Một điểm chuẩn Geekbench 6 bị rò rỉ cho thấy bộ vi xử lý Core i7-14700HX sắp ra mắt của Intel sẽ có mặt trên dòng laptop Acer Nitro 17, và nó có cùng số lõi với Core i7-14700K. Chúng ta đã thấy Core i7-14700HX bị rò rỉ trong một điểm chuẩn khác, nhưng điểm chuẩn này khác biệt vì nó dường như cho thấy hiệu năng thực tế và gần như tốt như Core i7-14700K.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3772
AMD Instinct MI300: GPU trung tâm dữ liệu nhanh nhất của AMD với doanh thu 1 tỷ đô la trong năm đầu tiên
AMD Instinct MI300: GPU trung tâm dữ liệu nhanh nhất của AMD với doanh thu 1 tỷ đô la trong năm đầu tiên

Trong nhiều năm qua, AMD đã cố gắng giành lấy một phần thị trường GPU trung tâm dữ liệu từ tay Nvidia. Tuy nhiên, công ty đã không đạt được nhiều thành công, chủ yếu là do sự hỗ trợ phần mềm kém cho GPU Instinct của mình. Nhưng có vẻ như tình hình đang được cải thiện và công ty cuối cùng đã có sản phẩm đột phá.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3991
Baldur's Gate 3 vẫn sẽ ra mắt trên Xbox vào năm nay, theo xác nhận của Larian Studios
Baldur's Gate 3 vẫn sẽ ra mắt trên Xbox vào năm nay, theo xác nhận của Larian Studios

Người hâm mộ Xbox có thể thở phào nhẹ nhõm, vì tựa game Baldur's Gate 3 vẫn sẽ được phát hành trên hệ máy này vào năm nay, theo xác nhận của ông Swen Vincke, người đứng đầu Larian Studios.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
3605
Doanh số bán hộp của Super Mario Bros. Wonder vượt Spider-Man 2 tại Anh vào tuần trước, chiếm vị trí số 1 trên bảng xếp hạng doanh số
Doanh số bán hộp của Super Mario Bros. Wonder vượt Spider-Man 2 tại Anh vào tuần trước, chiếm vị trí số 1 trên bảng xếp hạng doanh số

Doanh số bán hộp của Super Mario Bros. Wonder đã vượt Spider-Man 2 tại Anh vào tuần trước, chiếm vị trí số 1 trên bảng xếp hạng doanh số. Tuần trước, phần tiếp theo được nhiều người mong đợi của Spider-Man 2018 đã đứng đầu bảng xếp hạng doanh số bán hộp của Anh, đánh bại trò chơi Super Mario mới nhất của Nintendo. Tuy nhiên, tuần này, Mario Bros. Wonder đã vượt lên trên, đánh bại Spider-Man 2. Theo GamesIndustry.biz, doanh số bán hộp của Super Mario Bros. Wonder giảm 55%, nhưng Spider-Man 2 giảm 69% so với tuần trước.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3293
AMD tiết lộ chi tiết về CPU Epyc Turin Zen 5 và GPU Instinct MI300 cho trung tâm dữ liệu và AI
AMD tiết lộ chi tiết về CPU Epyc Turin Zen 5 và GPU Instinct MI300 cho trung tâm dữ liệu và AI

Trong cuộc họp báo cáo thu nhập quý 3 năm 2023, CEO của AMD, bà Lisa Su, đã nói về dòng CPU Epyc Turin và GPU Instinct MI300 sắp tới cho trung tâm dữ liệu và AI, đồng thời bình luận về sự cạnh tranh ngày càng tăng từ các chip dựa trên ARM trong phân khúc PC.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3306
Chip Xeon Platinum 8592+ thế hệ thứ 5 của Intel bị rò rỉ với 64 lõi và 448MB cache
Chip Xeon Platinum 8592+ thế hệ thứ 5 của Intel bị rò rỉ với 64 lõi và 448MB cache

Chip Xeon Platinum 8592+ thế hệ thứ 5 của Intel, thuộc dòng Emerald Rapids, với 64 lõi và 448MB cache đã bị rò rỉ bởi Yuuki_ANS. Trước đó, Yuuki_ANS đã đăng tải thông số kỹ thuật đầu tiên của CPU Xeon Platinum 8580 và đây là lần rò rỉ thứ hai về dòng Emerald Rapids thế hệ thứ 5.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2933
Intel công bố sự kiện
Intel công bố sự kiện "AI Everywhere" để ra mắt CPU Meteor Lake và Xeon Emerald Rapids thế hệ mới

Intel đã công bố sự kiện "AI Everywhere" của công ty, nơi họ sẽ giới thiệu dòng chip Intel Core Ultra (Meteor Lake) và dòng chip 5th Generation Xeon (Emeralds Rapids) được chờ đợi từ lâu. Sự kiện sẽ được tổ chức trực tuyến vào ngày 14 tháng 12 năm 2023 lúc 10 giờ sáng EST (7 giờ sáng PST).

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2811
Naver Corporation, công ty đứng sau cổng tìm kiếm hàng đầu Hàn Quốc Naver, chuyển từ GPU Nvidia sang CPU Intel do thiếu hụt và giá cả tăng cao
Naver Corporation, công ty đứng sau cổng tìm kiếm hàng đầu Hàn Quốc Naver, chuyển từ GPU Nvidia sang CPU Intel do thiếu hụt và giá cả tăng cao

Mảng kinh doanh AI của Nvidia đang phát triển mạnh mẽ đến nỗi nhà sản xuất chip không thể đáp ứng nhu cầu của tất cả khách hàng. Kết quả là, Korea Economic Daily đưa tin rằng Naver Corporation, công ty đứng sau cổng tìm kiếm hàng đầu Hàn Quốc Naver, đã chuyển từ GPU Nvidia sang CPU Intel, với lý do thiếu hụt và giá cả tăng cao của GPU AI.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3716
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV

Huawei đã gây tiếng vang lớn vào đầu năm nay khi giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình bất chấp các biện pháp trừng phạt của Mỹ nhằm ngăn chặn điều đó. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất các chip tiên tiến hơn với các máy móc hiện có của mình.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3551
Adata SE920: Ổ SSD di động USB4 đầu tiên của Adata
Adata SE920: Ổ SSD di động USB4 đầu tiên của Adata

Adata vừa chính thức ra mắt SE920, ổ SSD di động USB4 đầu tiên của công ty. SE920 có tốc độ truyền tải lên đến 3800 MB/s, nhanh hơn 40% so với Sabrent Rocket Nano XTRM, một trong những ổ SSD di động nhanh nhất hiện nay.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3144
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel

Jabil đã công bố rằng họ sẽ mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel với số tiền không được tiết lộ. Theo các điều khoản của thỏa thuận, Jabil sẽ có được các dòng sản phẩm pluggable optical transceiver dựa trên silicon photonics hiện tại và sẽ tiếp tục phát triển các dòng sản phẩm này trong tương lai.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2774
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC

Huawei đã gây sóng gió trên các phương tiện truyền thông vào đầu năm nay khi có thể giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình mặc dù bị Mỹ trừng phạt nhằm ngăn cản công ty làm như vậy. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn với những chiếc máy hiện có.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3560
Metal Gear Solid: Master Collection nhận được gói kết cấu HD cải thiện hình ảnh của phần thứ hai và thứ ba trong sê-ri
Metal Gear Solid: Master Collection nhận được gói kết cấu HD cải thiện hình ảnh của phần thứ hai và thứ ba trong sê-ri

Metal Gear Solid: Master Collection Vol.1 đã nhận được một gói kết cấu HD rất cần thiết, cải thiện hình ảnh của phần thứ hai và thứ ba trong sê-ri. Các gói kết cấu mới, hiện có sẵn trên Nexus Mods, có các kết cấu được AI nâng cấp gấp hai và bốn lần độ phân giải ban đầu. Trong một số trường hợp, quá trình nâng cấp đã làm sáng một số kết cấu, nhưng không thể phủ nhận rằng chúng trông đẹp hơn nhiều so với các kết cấu ban đầu, đặc biệt là ở độ phân giải cao hơn được bật bởi một bản mod gần đây khác.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
4013
AceMagic ra mắt mini PC Tank 03 mạnh mẽ nhất từ trước đến nay
AceMagic ra mắt mini PC Tank 03 mạnh mẽ nhất từ trước đến nay

AceMagic, nhà sản xuất mini PC của Trung Quốc, đã công bố thiết bị mạnh mẽ nhất của mình cho đến nay: Tank 03. Tank 03 được trang bị bộ vi xử lý Intel Core i9-12900H, card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 3080M, 64GB RAM DDR5 và ba khe cắm lưu trữ NVMe. Tuy nhiên, thiết bị hình khối với các lỗ thông gió rõ ràng, đồ họa táo bạo, RGB rực rỡ và mặt số nổi bật của nó đã khiến một số người dịu dàng trong văn phòng Tom's Hardware cảm thấy khó chịu.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3446
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T

Samsung Exynos 2400 đã đạt được một số kết quả hiệu năng khá ấn tượng, nhưng nó vẫn tụt hậu so với các đối thủ cạnh tranh. Có vẻ như Samsung đang tập hợp một số lượng đáng kể tài nguyên cho Exynos 2500 và theo tin đồn mới nhất, chipset này sẽ được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4, cùng với RAM nhanh hơn và hiệu quả hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3505
CPU Intel Core Ultra 9 185H
CPU Intel Core Ultra 9 185H "Meteor Lake" đạt hiệu năng đa nhân ấn tượng trong bài kiểm tra mới nhất

Bài kiểm tra benchmark mới nhất của CPU Intel Core Ultra 9 185H "Meteor Lake" vừa bị rò rỉ và cho thấy hiệu năng đa nhân ấn tượng. Mặc dù chúng ta đã thấy điểm benchmark của CPU Intel Core Ultra 9 185H trên Geekbench 5 trước đây, nhưng kết quả trước đó khá khiêm tốn khi con chip này chỉ vượt qua được các chip Core i7 thế hệ trước một chút. Tuy nhiên, hiện tại chúng ta đã có bài kiểm tra benchmark mới nhất cho thấy hiệu năng tốt hơn nhiều, đặc biệt là trong các bài kiểm tra đa nhân, nơi CPU này hiện ngang hàng với các bộ xử lý dành cho người đam mê thuộc dòng "HX" có tốc độ xung nhịp cao hơn và TDP cao hơn nhiều.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3643
SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt qua các hạn chế của Mỹ và tiến lên phía trước trong công nghệ chip
SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt qua các hạn chế của Mỹ và tiến lên phía trước trong công nghệ chip

Theo một cuộc phỏng vấn hiếm hoi với Bloomberg của Burn J. Lin, cựu phó chủ tịch TSMC, SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt lên phía trước trong công nghệ chip, bất chấp các hạn chế của Mỹ nhằm hạn chế sự tiến bộ công nghệ của họ. Ông tin rằng các công cụ in thạch bản ASML mà SMIC đã sở hữu sẽ cho phép công ty tiến lên quy trình chế tạo 5nm.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
3475
CPU Loongson 3A6000 của Trung Quốc có hiệu năng cao hơn Intel Gen 10 và AMD Zen 2
CPU Loongson 3A6000 của Trung Quốc có hiệu năng cao hơn Intel Gen 10 và AMD Zen 2

Bài đánh giá đầu tiên về CPU Loongson 3A6000 do Trung Quốc sản xuất đã được công bố, cho thấy hiệu năng IPC tốt hơn so với kiến trúc Intel Gen 10 và AMD Zen 2.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3231
Samsung Galaxy S24 Ultra sẽ không có ống kính telephoto 10x, thay vào đó là 3x + 5x
Samsung Galaxy S24 Ultra sẽ không có ống kính telephoto 10x, thay vào đó là 3x + 5x

Theo một báo cáo mới nhất từ Tech_Reve, Samsung Galaxy S24 Ultra sẽ không có ống kính telephoto 10x như người dùng mong đợi. Thay vào đó, thiết bị sẽ sử dụng ống kính telephoto 3x + 5x.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3968
ASUS đang chuẩn bị ra mắt laptop gaming ROG Scar 16 mới với CPU Intel Raptor Lake Refresh Core i9-14900HX
ASUS đang chuẩn bị ra mắt laptop gaming ROG Scar 16 mới với CPU Intel Raptor Lake Refresh Core i9-14900HX

Theo một kết quả benchmark từ PugetSystems, ASUS đang chuẩn bị ra mắt một phiên bản cập nhật của máy tính xách tay chơi game ROG Scar 16, được trang bị CPU Intel Raptor Lake Refresh Core i9-14900HX sắp tới. Thông số kỹ thuật của con chip này vẫn chưa được biết, nhưng chúng tôi cho rằng 14900HX sẽ nhận được sự đối xử tương tự như các CPU Intel Raptor Lake Refresh dành cho máy tính để bàn.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3351
CPU AMD Threadripper 7000 lập kỷ lục hiệu năng mới trong PassMark Benchmark
CPU AMD Threadripper 7000 lập kỷ lục hiệu năng mới trong PassMark Benchmark

CPU AMD Threadripper 7000 vừa được ghi nhận trong PassMark Benchmark, thiết lập kỷ lục hiệu năng mới trên tất cả các chip x86. Mỗi thế hệ, AMD đều nâng cao hiệu năng đa luồng với CPU Threadripper và thế hệ này cũng không ngoại lệ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2797
Capcom sử dụng PC cao cấp với GPU NVIDIA RTX 4090 và CPU AMD Threadripper PRO để phát triển RE Engine thế hệ tiếp theo
Capcom sử dụng PC cao cấp với GPU NVIDIA RTX 4090 và CPU AMD Threadripper PRO để phát triển RE Engine thế hệ tiếp theo

Capcom đã tiết lộ rằng các nhà phát triển của họ đang làm việc trên RE Engine thế hệ hiện tại và tiếp theo đang sử dụng PC cao cấp được trang bị GPU NVIDIA RTX 4090 và CPU AMD Threadripper PRO. Trong một bản tổng quan về RE Engine, các nhà phát triển của Capcom đã chia sẻ các hệ thống đang giúp họ tạo ra trải nghiệm chơi game thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3469
Intel Meteor Lake với đồ họa tích hợp Arc mang lại hiệu suất gấp 2 lần Dying Light 2 với XeSS
Intel Meteor Lake với đồ họa tích hợp Arc mang lại hiệu suất gấp 2 lần Dying Light 2 với XeSS

Intel đã giới thiệu một bản demo mới về CPU Meteor Lake với đồ họa tích hợp Arc chạy Dying Light 2 trong khi sử dụng công nghệ XeSS. Bản demo được trình diễn tại Intel Tech Tour Malaysia, cho thấy một CPU Intel Meteor Lake (Core Ultra thế hệ 1) không được tiết lộ đang chạy Dying Light 2. Dying Light 2 là một trò chơi AAA với đồ họa khá tốt và Intel đã trình diễn hai hệ thống giống hệt nhau chạy ở cùng TDP khoảng 28-30W.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3618
Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận
Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận

AMD và Intel đều thừa nhận rằng nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, do mật độ chip ngày càng tăng. Các CPU Ryzen 7000 mới nhất của AMD có thể đạt nhiệt độ Tjmax 95 độ C khi chạy các tác vụ nặng, yêu cầu hệ thống tản nhiệt mạnh mẽ. Intel cũng cho biết các CPU thế hệ thứ 14 mới nhất của họ có thể đạt nhiệt độ trên 100 độ C, và một số nhà sản xuất bo mạch chủ đã tăng ngưỡng nhiệt độ lên 121 độ C.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2622
Intel Meteor Lake đã bắt đầu xuất xưởng cho các nhà sản xuất PC
Intel Meteor Lake đã bắt đầu xuất xưởng cho các nhà sản xuất PC

Intel đã bắt đầu xuất xưởng bộ vi xử lý Core thế hệ thứ 14 Meteor Lake cho các nhà sản xuất PC vào thứ Năm. Các CPU nhiều lát cắt này dự kiến sẽ được ra mắt chính thức vào ngày 14 tháng 12, nhưng chúng đã được sản xuất hàng loạt trong một thời gian khá dài và công ty đã xuất xưởng chúng trong nhiều tuần nay.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3477

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh

SK hynix, một trong những nhà cung cấp chất bán dẫn và DRAM hàng đầu thế giới, vừa chính thức giới thiệu LPDDR5T, thế hệ DRAM di động mới nhất với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.6 gigabits mỗi giây trên mỗi chân, vượt trội so với 8.5 gigabits mỗi giây trên mỗi chân của LPDDR5X. Điều này đánh dấu một bước tiến vượt bậc trong hiệu suất bộ nhớ điện thoại thông minh, cho phép các thiết bị xử lý dữ liệu nhanh hơn, mượt mà hơn và hỗ trợ các ứng dụng AI đòi hỏi khắt khe hơn.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
3537
AMD đáp ứng nhu cầu của khách hàng với các máy chủ EPYC thế hệ 3 giá cả phải chăng
Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3394
GTA VI: Trailer sắp ra mắt vào tháng 12
GTA VI: Trailer sắp ra mắt vào tháng 12

Sau hơn 10 năm kể từ Grand Theft Auto V, ra mắt vào tháng 9 năm 2013, Rockstar Games cuối cùng đã xác nhận trên Twitter rằng trò chơi GTA tiếp theo sẽ ra mắt và trailer sẽ được phát hành vào đầu tháng 12. Đây là một bước ngoặt được chờ đợi từ lâu trong nhượng quyền thương mại Grand Theft Auto và là một bước ngoặt sau nhiều năm chờ đợi.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3120
ASRock Phantom Gaming Z790 Nova WiFi: Mẹo lưu trữ mơ ước cho người yêu thích lưu trữ
ASRock Phantom Gaming Z790 Nova WiFi: Mẹo lưu trữ mơ ước cho người yêu thích lưu trữ

ASRock đã ra mắt bo mạch chủ mới nhất của mình, Phantom Gaming Z790 Nova WiFi, và chắc chắn sẽ khiến những người yêu thích lưu trữ hài lòng với sáu khe M.2 NVMe. Bo mạch chủ cũng hỗ trợ CPU Intel thế hệ thứ 12, 13 và 14 mới nhất, khiến nó trở thành một lựa chọn tuyệt vời cho cả game thủ và người dùng chuyên nghiệp.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3645
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3486
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo

NVIDIA đã công bố các siêu chip thế hệ tiếp theo H200 và GH200, được thiết kế để cung cấp sức mạnh cho tương lai của siêu tính toán AI. Những chip mới này dựa trên kiến trúc Hopper H100 hiện có, mang lại những cải tiến đáng kể về dung lượng và băng thông bộ nhớ. H200 có 141GB bộ nhớ HBM3e, cung cấp băng thông tổng cộng 4,8TB/s cho mỗi GPU, trong khi GH200 kết hợp GPU H200 với CPU Grace, cung cấp tổng dung lượng bộ nhớ 624GB cho mỗi siêu chip.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3376
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3181
Chip xử lý Intel Core Ultra 7 155H sắp ra mắt với tốc độ xung nhịp lên đến 4.8GHz
Chip xử lý Intel Core Ultra 7 155H sắp ra mắt với tốc độ xung nhịp lên đến 4.8GHz

Intel Core Ultra 7 155H, một bộ xử lý sắp ra mắt thuộc dòng Meteor Lake, đã được phát hiện trong kết quả benchmark Sisoftware Sandra không chính thức bởi @momomo_us, tiết lộ tốc độ xung nhịp tăng tốc lên đến 4.8GHz. Chip xử lý này dự kiến sẽ ra mắt vào ngày 14 tháng 12 trong các dòng laptop như ASUS Vivobook, được cho là thiết bị đã được sử dụng cho benchmark 155H.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
3465
Gigabyte tung ra bản cập nhật BIOS mới cho bo mạch chủ AM5, hỗ trợ APU AMD Ryzen 8000G sắp ra mắt
Gigabyte tung ra bản cập nhật BIOS mới cho bo mạch chủ AM5, hỗ trợ APU AMD Ryzen 8000G sắp ra mắt

Gigabyte đã phát hành một loạt bản cập nhật BIOS mới cho các bo mạch chủ AMD AM5 của mình. Công ty cho biết với việc áp dụng BIOS mới, các bo mạch chủ X670, B650 và A620 của họ sẽ hỗ trợ APU AMD AM5 thế hệ tiếp theo sắp ra mắt. Hơn nữa, các APU desktop thế hệ tiếp theo, có thể được gọi là bộ xử lý AMD Ryzen 8000G series, "sẽ được ra mắt vào cuối tháng 1 năm 2024," công ty cho biết.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3617
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2947
CPU Intel Core i9-14900HX Raptor Lake Refresh: Vua Tốc Độ Mới Của Làng Laptop
CPU Intel Core i9-14900HX Raptor Lake Refresh: Vua Tốc Độ Mới Của Làng Laptop

Intel vừa hé lộ những thông số kỹ thuật chính thức của CPU Intel Core i9-14900HX Raptor Lake Refresh, hứa hẹn sẽ mang đến hiệu năng dẫn đầu cho các mẫu laptop cao cấp. CPU này sở hữu 24 nhân (8P-core + 16E-core), 32 luồng xử lý, xung nhịp cơ bản 2.4 GHz và có thể ép xung lên đến 5.8 GHz. Bên cạnh đó, CPU còn được trang bị bộ nhớ đệm L3 lên đến 36 MB, hỗ trợ bộ nhớ RAM DDR5-5600 và có mức tiêu thụ điện năng khá thấp (TDP 55W).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3176
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng

Tin nóng hổi cho những tín đồ công nghệ! AMD đã chuẩn bị sẵn sàng để ra mắt dòng APU Ryzen 8000 thế hệ tiếp theo của mình. Bằng chứng cho thấy là sự xuất hiện của driver chipset WHQL mới dành cho dòng APU này, được rò rỉ trên Twitter bởi hkl @9550pro. Driver WHQL (Windows Hardware Quality Labs) là chứng nhận đảm bảo tương thích cao giữa driver và hệ điều hành Windows. Việc AMD đã hoàn thiện driver WHQL cho Ryzen 8000 cho thấy rằng dòng APU này đã gần như hoàn thiện và có thể ra mắt trong thời gian tới.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3451
Apple M3 dẫn đầu trong các bài kiểm tra hiệu năng CPU đơn luồng, nhưng vẫn tụt hậu trong các bài kiểm tra đa luồng
Apple M3 dẫn đầu trong các bài kiểm tra hiệu năng CPU đơn luồng, nhưng vẫn tụt hậu trong các bài kiểm tra đa luồng

Dòng chip Apple M3 đã bắt đầu xuất hiện trong cơ sở dữ liệu điểm chuẩn CPU PassMark và tiếp tục truyền thống dẫn đầu tất cả các đối thủ trong các khối lượng công việc đơn luồng. Tuy nhiên, đối với Apple, bộ xử lý M3 Max của họ không có cơ hội chống lại các sản phẩm hàng đầu từ Intel và AMD, tất nhiên là tiêu thụ nhiều năng lượng hơn, trong các khối lượng công việc đa luồng.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
3507
Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13
Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13

Igor's Lab gần đây đã thực hiện một bài kiểm tra so sánh trực tiếp 600 CPU Raptor Lake Refresh để xem chất lượng silicon khác nhau như thế nào. Các chip được thử nghiệm bao gồm 14900K/KF, 14700K/KF và 14600K/KF. Igor's Lab cũng đã thử nghiệm những con chip này so với các đối thủ thế hệ 13 của Intel, chẳng hạn như 13900KS, để xem chất lượng silicon của những con chip mới hơn của Intel hoạt động như thế nào so với các CPU Raptor Lake cũ hơn của Intel.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2433
AMD kết thúc hỗ trợ GPU Polaris và Vega: Tạm biệt một thời kỳ hoàng kim
AMD kết thúc hỗ trợ GPU Polaris và Vega: Tạm biệt một thời kỳ hoàng kim

AMD đã chính thức thông báo sẽ kết thúc hỗ trợ trình điều khiển thường xuyên cho GPU Polaris và Vega của mình. Điều này có nghĩa là các GPU này sẽ không còn nhận được các bản cập nhật trình điều khiển mới, trừ khi cần thiết để sửa các lỗi nghiêm trọng.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3229
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD

Những thông tin chi tiết đầu tiên về dòng APU (Accelerated Processing Unit) Ryzen 8000G dành cho máy tính để bàn của AMD đã bị rò rỉ. Dòng sản phẩm này dự kiến sẽ sử dụng cả bộ vi xử lý Phoenix hiệu suất cao dựa trên lõi Zen 4 và silicon Phoenix 2 nhỏ gọn có lõi Zen 4 và Zen 4c. Dựa trên thông tin rò rỉ từ HKEPC, AMD dự kiến sẽ cung cấp ít nhất bốn APU Ryzen 8000G cho máy tính để bàn tầm trung và cấp thấp.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2673
Intel Ngừng Hỗ Trợ Công Nghệ Làm Mát Cryo, Để Lại Lỗ Hổng Cho Người Dùng
Intel Ngừng Hỗ Trợ Công Nghệ Làm Mát Cryo, Để Lại Lỗ Hổng Cho Người Dùng

Intel đã chính thức ngừng hỗ trợ công nghệ làm mát Cryo vào ngày 1 tháng 7 năm 2023, đồng nghĩa với việc các bộ xử lý Raptor Lake thế hệ 13 sẽ là sản phẩm cuối cùng được hỗ trợ bởi công nghệ này. Việc này có nghĩa là một số CPU tốt nhất hiện nay sẽ không còn được hỗ trợ bởi một trong số ít các tùy chọn làm mát sub-ambient có sẵn.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2465
Samsung và SK hynix chạy đua giành vị thế thống trị HBM3
Samsung và SK hynix chạy đua giành vị thế thống trị HBM3

Hai công ty Hàn Quốc, Samsung và SK hynix, đang trong một cuộc đua "nghiêm túc" để giành vị thế thống trị HBM3, khi cả hai đều chứng kiến sự gia tăng mạnh mẽ các đơn đặt hàng từ ngành AI. Zdnet Korea đưa tin rằng Samsung và SK hynix hiện đang dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất và cung cấp HBM cho các khách hàng toàn cầu bao gồm AMD và Nvidia.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
3596
Samsung Odyssey Ark 2nd Gen: màn hình chơi game 55 inch được cải tiến với giá 3000 đô la
Samsung Odyssey Ark 2nd Gen: màn hình chơi game 55 inch được cải tiến với giá 3000 đô la

Samsung đã công bố rằng họ sẽ nâng cấp màn hình chơi game Samsung Odyssey Ark 55 inch hiện có thành Odyssey Ark 2nd Gen với giá 3000 đô la MSRP, hay Ark 2. Vì đây là bản nâng cấp, chúng tôi cho rằng Ark thế hệ đầu tiên đã đạt được đủ thành công để đảm bảo có phần tiếp theo.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2400
Samsung Galaxy Z Fold 6 có thể có bút S Pen tích hợp
Samsung Galaxy Z Fold 6 có thể có bút S Pen tích hợp

Samsung Galaxy Z Fold 6 là một trong những điện thoại thông minh màn hình gập tốt nhất trên thị trường hiện nay. Tuy nhiên, nó vẫn chưa có bút S Pen tích hợp, một tính năng được nhiều người dùng yêu thích. Mới đây, Samsung đã đệ trình một số bằng sáng chế cho thấy rằng họ đang cân nhắc việc tích hợp bút S Pen vào Galaxy Z Fold 6.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3605
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3792
Resident Evil Village đã có mặt trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2
Resident Evil Village đã có mặt trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2

Capcom đã chính thức phát hành Resident Evil Village trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2. Trước đó, đã có thông tin cho rằng chip A17 Pro trên iPhone 15 Pro Max có thể chạy game rất tốt, nhưng tất nhiên không thể đạt được chất lượng hình ảnh tối đa. Tuy nhiên, iPad Pro M2 với RAM cao hơn và chipset mạnh mẽ hơn có thể xử lý được các yêu cầu về đồ họa cao, với bằng chứng cho thấy chiếc máy tính bảng cao cấp này có thể mang lại trải nghiệm chơi game mượt mà với tất cả các cài đặt đồ họa được đặt ở mức cao nhất.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3983
Cyberpunk 2077 có đồ họa đẹp mắt hơn với bản mod Ghost in the Shell 2.5
Cyberpunk 2077 có đồ họa đẹp mắt hơn với bản mod Ghost in the Shell 2.5

Cyberpunk 2077 là một trong những trò chơi hay nhất có sẵn trên thị trường ở trạng thái vanilla, nhưng một số bản mod đã nâng cấp hình ảnh của trò chơi lên một tầm cao mới. Điều này được thể hiện trong một video mới được chia sẻ trên YouTube tuần này.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
3023
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6

Các bộ xử lý Apple M3 và M3 Max mới ra mắt của Apple nhanh hơn so với thế hệ trước và có thể cạnh tranh với các đối thủ tương ứng từ AMD và Intel trong Geekbench 6, theo điểm chuẩn được công bố và rò rỉ. Hiệu suất cao hơn được kích hoạt bởi xung nhịp cao hơn đáng kể cũng như số lượng lõi tăng lên.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3656
OneXGPU: eGPU mới cho PC chơi game cầm tay
OneXGPU: eGPU mới cho PC chơi game cầm tay

One-Netbook, công ty đứng sau thương hiệu OneXPlayer và PC chơi game cầm tay OneXFly sắp ra mắt, cũng đang tham gia vào thị trường eGPU (external graphics card) vốn đã bị lãng quên. OneXGPU mới được công bố (qua Liliputing) đi kèm với hỗ trợ USB4 và sử dụng GPU Radeon RX 7600M XT của AMD, mặc dù nó không phải là eGPU đầu tiên làm như vậy.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3224
Bộ vi xử lý Intel Core i7-14700HX sắp ra mắt sẽ có mặt trên laptop Acer Nitro 17
Bộ vi xử lý Intel Core i7-14700HX sắp ra mắt sẽ có mặt trên laptop Acer Nitro 17

Một điểm chuẩn Geekbench 6 bị rò rỉ cho thấy bộ vi xử lý Core i7-14700HX sắp ra mắt của Intel sẽ có mặt trên dòng laptop Acer Nitro 17, và nó có cùng số lõi với Core i7-14700K. Chúng ta đã thấy Core i7-14700HX bị rò rỉ trong một điểm chuẩn khác, nhưng điểm chuẩn này khác biệt vì nó dường như cho thấy hiệu năng thực tế và gần như tốt như Core i7-14700K.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3772
AMD Instinct MI300: GPU trung tâm dữ liệu nhanh nhất của AMD với doanh thu 1 tỷ đô la trong năm đầu tiên
AMD Instinct MI300: GPU trung tâm dữ liệu nhanh nhất của AMD với doanh thu 1 tỷ đô la trong năm đầu tiên

Trong nhiều năm qua, AMD đã cố gắng giành lấy một phần thị trường GPU trung tâm dữ liệu từ tay Nvidia. Tuy nhiên, công ty đã không đạt được nhiều thành công, chủ yếu là do sự hỗ trợ phần mềm kém cho GPU Instinct của mình. Nhưng có vẻ như tình hình đang được cải thiện và công ty cuối cùng đã có sản phẩm đột phá.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3991
Baldur's Gate 3 vẫn sẽ ra mắt trên Xbox vào năm nay, theo xác nhận của Larian Studios
Baldur's Gate 3 vẫn sẽ ra mắt trên Xbox vào năm nay, theo xác nhận của Larian Studios

Người hâm mộ Xbox có thể thở phào nhẹ nhõm, vì tựa game Baldur's Gate 3 vẫn sẽ được phát hành trên hệ máy này vào năm nay, theo xác nhận của ông Swen Vincke, người đứng đầu Larian Studios.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
3605
Doanh số bán hộp của Super Mario Bros. Wonder vượt Spider-Man 2 tại Anh vào tuần trước, chiếm vị trí số 1 trên bảng xếp hạng doanh số
Doanh số bán hộp của Super Mario Bros. Wonder vượt Spider-Man 2 tại Anh vào tuần trước, chiếm vị trí số 1 trên bảng xếp hạng doanh số

Doanh số bán hộp của Super Mario Bros. Wonder đã vượt Spider-Man 2 tại Anh vào tuần trước, chiếm vị trí số 1 trên bảng xếp hạng doanh số. Tuần trước, phần tiếp theo được nhiều người mong đợi của Spider-Man 2018 đã đứng đầu bảng xếp hạng doanh số bán hộp của Anh, đánh bại trò chơi Super Mario mới nhất của Nintendo. Tuy nhiên, tuần này, Mario Bros. Wonder đã vượt lên trên, đánh bại Spider-Man 2. Theo GamesIndustry.biz, doanh số bán hộp của Super Mario Bros. Wonder giảm 55%, nhưng Spider-Man 2 giảm 69% so với tuần trước.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3293
AMD tiết lộ chi tiết về CPU Epyc Turin Zen 5 và GPU Instinct MI300 cho trung tâm dữ liệu và AI
AMD tiết lộ chi tiết về CPU Epyc Turin Zen 5 và GPU Instinct MI300 cho trung tâm dữ liệu và AI

Trong cuộc họp báo cáo thu nhập quý 3 năm 2023, CEO của AMD, bà Lisa Su, đã nói về dòng CPU Epyc Turin và GPU Instinct MI300 sắp tới cho trung tâm dữ liệu và AI, đồng thời bình luận về sự cạnh tranh ngày càng tăng từ các chip dựa trên ARM trong phân khúc PC.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3306
Chip Xeon Platinum 8592+ thế hệ thứ 5 của Intel bị rò rỉ với 64 lõi và 448MB cache
Chip Xeon Platinum 8592+ thế hệ thứ 5 của Intel bị rò rỉ với 64 lõi và 448MB cache

Chip Xeon Platinum 8592+ thế hệ thứ 5 của Intel, thuộc dòng Emerald Rapids, với 64 lõi và 448MB cache đã bị rò rỉ bởi Yuuki_ANS. Trước đó, Yuuki_ANS đã đăng tải thông số kỹ thuật đầu tiên của CPU Xeon Platinum 8580 và đây là lần rò rỉ thứ hai về dòng Emerald Rapids thế hệ thứ 5.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2933
Intel công bố sự kiện
Intel công bố sự kiện "AI Everywhere" để ra mắt CPU Meteor Lake và Xeon Emerald Rapids thế hệ mới

Intel đã công bố sự kiện "AI Everywhere" của công ty, nơi họ sẽ giới thiệu dòng chip Intel Core Ultra (Meteor Lake) và dòng chip 5th Generation Xeon (Emeralds Rapids) được chờ đợi từ lâu. Sự kiện sẽ được tổ chức trực tuyến vào ngày 14 tháng 12 năm 2023 lúc 10 giờ sáng EST (7 giờ sáng PST).

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2811
Naver Corporation, công ty đứng sau cổng tìm kiếm hàng đầu Hàn Quốc Naver, chuyển từ GPU Nvidia sang CPU Intel do thiếu hụt và giá cả tăng cao
Naver Corporation, công ty đứng sau cổng tìm kiếm hàng đầu Hàn Quốc Naver, chuyển từ GPU Nvidia sang CPU Intel do thiếu hụt và giá cả tăng cao

Mảng kinh doanh AI của Nvidia đang phát triển mạnh mẽ đến nỗi nhà sản xuất chip không thể đáp ứng nhu cầu của tất cả khách hàng. Kết quả là, Korea Economic Daily đưa tin rằng Naver Corporation, công ty đứng sau cổng tìm kiếm hàng đầu Hàn Quốc Naver, đã chuyển từ GPU Nvidia sang CPU Intel, với lý do thiếu hụt và giá cả tăng cao của GPU AI.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3716
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV

Huawei đã gây tiếng vang lớn vào đầu năm nay khi giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình bất chấp các biện pháp trừng phạt của Mỹ nhằm ngăn chặn điều đó. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất các chip tiên tiến hơn với các máy móc hiện có của mình.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3551
Adata SE920: Ổ SSD di động USB4 đầu tiên của Adata
Adata SE920: Ổ SSD di động USB4 đầu tiên của Adata

Adata vừa chính thức ra mắt SE920, ổ SSD di động USB4 đầu tiên của công ty. SE920 có tốc độ truyền tải lên đến 3800 MB/s, nhanh hơn 40% so với Sabrent Rocket Nano XTRM, một trong những ổ SSD di động nhanh nhất hiện nay.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3144
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel

Jabil đã công bố rằng họ sẽ mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel với số tiền không được tiết lộ. Theo các điều khoản của thỏa thuận, Jabil sẽ có được các dòng sản phẩm pluggable optical transceiver dựa trên silicon photonics hiện tại và sẽ tiếp tục phát triển các dòng sản phẩm này trong tương lai.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2774
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC

Huawei đã gây sóng gió trên các phương tiện truyền thông vào đầu năm nay khi có thể giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình mặc dù bị Mỹ trừng phạt nhằm ngăn cản công ty làm như vậy. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn với những chiếc máy hiện có.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3560
Metal Gear Solid: Master Collection nhận được gói kết cấu HD cải thiện hình ảnh của phần thứ hai và thứ ba trong sê-ri
Metal Gear Solid: Master Collection nhận được gói kết cấu HD cải thiện hình ảnh của phần thứ hai và thứ ba trong sê-ri

Metal Gear Solid: Master Collection Vol.1 đã nhận được một gói kết cấu HD rất cần thiết, cải thiện hình ảnh của phần thứ hai và thứ ba trong sê-ri. Các gói kết cấu mới, hiện có sẵn trên Nexus Mods, có các kết cấu được AI nâng cấp gấp hai và bốn lần độ phân giải ban đầu. Trong một số trường hợp, quá trình nâng cấp đã làm sáng một số kết cấu, nhưng không thể phủ nhận rằng chúng trông đẹp hơn nhiều so với các kết cấu ban đầu, đặc biệt là ở độ phân giải cao hơn được bật bởi một bản mod gần đây khác.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
4013
AceMagic ra mắt mini PC Tank 03 mạnh mẽ nhất từ trước đến nay
AceMagic ra mắt mini PC Tank 03 mạnh mẽ nhất từ trước đến nay

AceMagic, nhà sản xuất mini PC của Trung Quốc, đã công bố thiết bị mạnh mẽ nhất của mình cho đến nay: Tank 03. Tank 03 được trang bị bộ vi xử lý Intel Core i9-12900H, card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 3080M, 64GB RAM DDR5 và ba khe cắm lưu trữ NVMe. Tuy nhiên, thiết bị hình khối với các lỗ thông gió rõ ràng, đồ họa táo bạo, RGB rực rỡ và mặt số nổi bật của nó đã khiến một số người dịu dàng trong văn phòng Tom's Hardware cảm thấy khó chịu.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3446
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T

Samsung Exynos 2400 đã đạt được một số kết quả hiệu năng khá ấn tượng, nhưng nó vẫn tụt hậu so với các đối thủ cạnh tranh. Có vẻ như Samsung đang tập hợp một số lượng đáng kể tài nguyên cho Exynos 2500 và theo tin đồn mới nhất, chipset này sẽ được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4, cùng với RAM nhanh hơn và hiệu quả hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3505
CPU Intel Core Ultra 9 185H
CPU Intel Core Ultra 9 185H "Meteor Lake" đạt hiệu năng đa nhân ấn tượng trong bài kiểm tra mới nhất

Bài kiểm tra benchmark mới nhất của CPU Intel Core Ultra 9 185H "Meteor Lake" vừa bị rò rỉ và cho thấy hiệu năng đa nhân ấn tượng. Mặc dù chúng ta đã thấy điểm benchmark của CPU Intel Core Ultra 9 185H trên Geekbench 5 trước đây, nhưng kết quả trước đó khá khiêm tốn khi con chip này chỉ vượt qua được các chip Core i7 thế hệ trước một chút. Tuy nhiên, hiện tại chúng ta đã có bài kiểm tra benchmark mới nhất cho thấy hiệu năng tốt hơn nhiều, đặc biệt là trong các bài kiểm tra đa nhân, nơi CPU này hiện ngang hàng với các bộ xử lý dành cho người đam mê thuộc dòng "HX" có tốc độ xung nhịp cao hơn và TDP cao hơn nhiều.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3643
SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt qua các hạn chế của Mỹ và tiến lên phía trước trong công nghệ chip
SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt qua các hạn chế của Mỹ và tiến lên phía trước trong công nghệ chip

Theo một cuộc phỏng vấn hiếm hoi với Bloomberg của Burn J. Lin, cựu phó chủ tịch TSMC, SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt lên phía trước trong công nghệ chip, bất chấp các hạn chế của Mỹ nhằm hạn chế sự tiến bộ công nghệ của họ. Ông tin rằng các công cụ in thạch bản ASML mà SMIC đã sở hữu sẽ cho phép công ty tiến lên quy trình chế tạo 5nm.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
3475
CPU Loongson 3A6000 của Trung Quốc có hiệu năng cao hơn Intel Gen 10 và AMD Zen 2
CPU Loongson 3A6000 của Trung Quốc có hiệu năng cao hơn Intel Gen 10 và AMD Zen 2

Bài đánh giá đầu tiên về CPU Loongson 3A6000 do Trung Quốc sản xuất đã được công bố, cho thấy hiệu năng IPC tốt hơn so với kiến trúc Intel Gen 10 và AMD Zen 2.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3231
Samsung Galaxy S24 Ultra sẽ không có ống kính telephoto 10x, thay vào đó là 3x + 5x
Samsung Galaxy S24 Ultra sẽ không có ống kính telephoto 10x, thay vào đó là 3x + 5x

Theo một báo cáo mới nhất từ Tech_Reve, Samsung Galaxy S24 Ultra sẽ không có ống kính telephoto 10x như người dùng mong đợi. Thay vào đó, thiết bị sẽ sử dụng ống kính telephoto 3x + 5x.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3968
ASUS đang chuẩn bị ra mắt laptop gaming ROG Scar 16 mới với CPU Intel Raptor Lake Refresh Core i9-14900HX
ASUS đang chuẩn bị ra mắt laptop gaming ROG Scar 16 mới với CPU Intel Raptor Lake Refresh Core i9-14900HX

Theo một kết quả benchmark từ PugetSystems, ASUS đang chuẩn bị ra mắt một phiên bản cập nhật của máy tính xách tay chơi game ROG Scar 16, được trang bị CPU Intel Raptor Lake Refresh Core i9-14900HX sắp tới. Thông số kỹ thuật của con chip này vẫn chưa được biết, nhưng chúng tôi cho rằng 14900HX sẽ nhận được sự đối xử tương tự như các CPU Intel Raptor Lake Refresh dành cho máy tính để bàn.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3351
CPU AMD Threadripper 7000 lập kỷ lục hiệu năng mới trong PassMark Benchmark
CPU AMD Threadripper 7000 lập kỷ lục hiệu năng mới trong PassMark Benchmark

CPU AMD Threadripper 7000 vừa được ghi nhận trong PassMark Benchmark, thiết lập kỷ lục hiệu năng mới trên tất cả các chip x86. Mỗi thế hệ, AMD đều nâng cao hiệu năng đa luồng với CPU Threadripper và thế hệ này cũng không ngoại lệ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2797
Capcom sử dụng PC cao cấp với GPU NVIDIA RTX 4090 và CPU AMD Threadripper PRO để phát triển RE Engine thế hệ tiếp theo
Capcom sử dụng PC cao cấp với GPU NVIDIA RTX 4090 và CPU AMD Threadripper PRO để phát triển RE Engine thế hệ tiếp theo

Capcom đã tiết lộ rằng các nhà phát triển của họ đang làm việc trên RE Engine thế hệ hiện tại và tiếp theo đang sử dụng PC cao cấp được trang bị GPU NVIDIA RTX 4090 và CPU AMD Threadripper PRO. Trong một bản tổng quan về RE Engine, các nhà phát triển của Capcom đã chia sẻ các hệ thống đang giúp họ tạo ra trải nghiệm chơi game thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3469
Intel Meteor Lake với đồ họa tích hợp Arc mang lại hiệu suất gấp 2 lần Dying Light 2 với XeSS
Intel Meteor Lake với đồ họa tích hợp Arc mang lại hiệu suất gấp 2 lần Dying Light 2 với XeSS

Intel đã giới thiệu một bản demo mới về CPU Meteor Lake với đồ họa tích hợp Arc chạy Dying Light 2 trong khi sử dụng công nghệ XeSS. Bản demo được trình diễn tại Intel Tech Tour Malaysia, cho thấy một CPU Intel Meteor Lake (Core Ultra thế hệ 1) không được tiết lộ đang chạy Dying Light 2. Dying Light 2 là một trò chơi AAA với đồ họa khá tốt và Intel đã trình diễn hai hệ thống giống hệt nhau chạy ở cùng TDP khoảng 28-30W.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3618
Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận
Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận

AMD và Intel đều thừa nhận rằng nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, do mật độ chip ngày càng tăng. Các CPU Ryzen 7000 mới nhất của AMD có thể đạt nhiệt độ Tjmax 95 độ C khi chạy các tác vụ nặng, yêu cầu hệ thống tản nhiệt mạnh mẽ. Intel cũng cho biết các CPU thế hệ thứ 14 mới nhất của họ có thể đạt nhiệt độ trên 100 độ C, và một số nhà sản xuất bo mạch chủ đã tăng ngưỡng nhiệt độ lên 121 độ C.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2622
Intel Meteor Lake đã bắt đầu xuất xưởng cho các nhà sản xuất PC
Intel Meteor Lake đã bắt đầu xuất xưởng cho các nhà sản xuất PC

Intel đã bắt đầu xuất xưởng bộ vi xử lý Core thế hệ thứ 14 Meteor Lake cho các nhà sản xuất PC vào thứ Năm. Các CPU nhiều lát cắt này dự kiến sẽ được ra mắt chính thức vào ngày 14 tháng 12, nhưng chúng đã được sản xuất hàng loạt trong một thời gian khá dài và công ty đã xuất xưởng chúng trong nhiều tuần nay.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3477